一、設備簡介
       適用于單晶硅和多晶硅材料太陽電池1/5等分劃片和裂片，能夠完成自動給料、自動定位劃片、自動裂片、小片自動裝盒等功能。

二、設備特點
1、劃片工藝：采用532nm綠光光源，光程固定，光束質量好，激光劃線寬度細，熱影響區小；電池片切割斷面更整齊，對電池片損傷小，切割精準。
2、速度快：劃片速度快，可達800整片/小時。
3、給料方便：料盒集約給料、自動取片。
4、高精度定位：全自動定位、定位精度≤0.1mm。
5、自動化程度高：全自動上下料、全自動劃片、自動裂片、機械手臂操作、節省人工

三、設備參數


四、應用市場
太陽能行業單晶硅、多晶硅、硅片的劃片（切割切片）。
太陽能行業單晶硅、多晶硅（cel太陽能行業單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片）。
電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。